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編輯：華萊斯
沉寂四年之后，小米澎湃芯片终于有了新动向。3月26日上午，小米官方宣布将在29日的发布会上发布一款全新的澎湃芯片。小米上一次发布自研芯片是在2017年，当时小米5C搭载了小米自研的澎湃S1芯片，这也是小米迄今为止发布的唯一一款自研芯片。
那么，这款新自研芯片是不是“澎湃S2”呢？小米并未正面回答。根据网友和部分数码博主的说法，这款所谓的自研芯片并非是澎湃S1那样的SoC，而是一颗负责手机影像信息处理的ISP芯片。
多年来，小米自研芯片备受外界关注，小米自研芯片一度被认为能够与华为海思麒麟芯片一较高下。但遗憾的是，与华为麒麟芯片相比，小米芯片整体表现平平，在澎湃S1之后再无后续芯片推出。甚至有粉丝认为小米已经放弃了芯片业务。
但实际上，自2018年以来，小米旗下的顺为资本、长江基金已先后投资了总计40家下游半导体公司。可以看出，虽然没有具体的产品推出，但小米并没有放弃在芯片领域的研发工作。此次Surge芯片的再次亮相，引起了外界的极大关注。除了“闹得沸沸扬扬”之外，Surge芯片的出现对小米来说，也有重要的现实意义。
浪潮又回来了，但它不是 SoC
SoC是智能手机的核心和关键，很难有替代品。对于小米粉丝来说，如果新的Surge芯片是SoC当然最好，但基于各种现实考虑，这种可能性很低。
众所周知，手机SoC的研发需要投入巨额资金，有数据显示，海思麒麟980芯片半年研发投入就超过20亿元，而华为在海思芯片研发十年间，累计投入已达4800亿元。
光有钱是不够的，开发SoC的一个重要条件就是时间，尤其是产品的持续迭代和优化。距离上一款SoC鹏派S1已经过去了4年，如果小米的芯片一直在迭代优化，正常情况下鹏派芯片应该有比较高的可用性。但我们知道，小米的芯片迭代已经停产四年了，对于一家本身实力就不强的芯片公司来说，时隔四年突然拿出一款中上水平性能的SoC，想必难度很大。
此外，还有更多现实因素，如果想要生产出主流性能的SoC，必须依赖先进的芯片制造工艺。但在全球半导体代工制造超负荷的背景下，小米未必能获得生产机会，如果采用相对落后的制程工艺，会因芯片性能落后而失去竞争力，并没有太大的现实意义。
考虑到整体市场环境和国际形势，小米目前并没有太大必要推出商用级SoC。不过从雷军此前的表态来看，小米的“芯片制造”计划并未终止。随着小米近几年业绩不断提升、营收不断增长，资金更加充足的小米会加大这方面的投入，继续研发芯片。真正的澎湃SoC也会在合适的时机与我们见面。
还有猜测称，小米新发布的澎湃芯片很可能是为 IoT 设备打造的 SoC，肖磊认为这种可能性也很大。原因很简单，面向 AIoT 设备的 SoC 芯片架构和手机使用的 SoC 类似，因此小米可以说拥有一定的开发经验，门槛较低。值得一提的是，国内多家公司都有自研 IoT SoC 的经验，比如阿里巴巴、百度、华米等。
但同时，由于AIoT产品对算力的要求并不高，也就不需要性能非常高的芯片来驱动，这意味着对芯片设计和工艺技术的要求不会太高，小米的半导体业务应该可以胜任。
此外，AIoT是小米重点业务之一，若能用上自研芯片，显然能提升产品的竞争力和口碑，但如果在最重要的手机业务上能用上同样的效果，自然更好。因此，肖雷更倾向于相信，全新的Surge芯片将是一款与手机相关的产品。
自主研发ISP，合理逻辑
关于小米研发 ISP 的最早消息可以追溯到去年年底，当时数码博主@数码闲聊站透露，基于旗舰产品影像能力的不断提升，小米不再满足于高通芯片内置的 ISP 算力，开始研发自己的 ISP 芯片。结合当时的背景，目前官方公布的 Surge 芯片极有可能就是自研 ISP。
首先，开发ISP的难度相对要低很多，小米的半导体业务做起来也比较容易。放眼全球小米芯片，能开发SoC的公司少之又少，但能开发ISP的公司却多得多。iPhone的ISP是苹果自己设计开发的，华为的ISP也是自己开发的，即便是像阿里巴巴这样没有硬件基础的厂商，也能开发ISP。虽然使用场景不同，但可以看出开发ISP的门槛和难度相对要低很多。
那么，ISP到底是什么呢？简单来说，ISP是决定智能手机成像水平的最关键的芯片。传感器采集到光信息并转换成电信号后，经过AP简单处理后会传输到ISP，最终的输出解码就在ISP上完成。
华为手机一直以出色的影像性能著称，华为在麒麟990芯片上引入了自己的ISP，以满足日益增长的影像处理需求。可想而知，随着手机影像能力逐渐成为小米旗舰的主打功能，高通旗舰芯片中集成的“通用”ISP已经不能满足小米的需求，因此小米走上自研ISP的道路也就不足为奇了。
根据此前的报道，3月29日即将发布的两款小米新旗舰中新旗舰搭载自研芯片！小米稳了？，小米11 Ultra将主打影像能力，更有数码博主透露“它更像是一台数码相机小米芯片，而非智能手机”。 因此我们推测，如果全新的Surge芯片真是一颗ISP芯片，那它肯定会和小米11 Ultra一同亮相，而“搭载自研芯片”这一事实足以成为小米对外宣传的有力卖点。
另一方面，自研ISP也具有一定的现实意义，比如在使用不同供应商的芯片时，可以获得相同的成像表现。众所周知，在SoC厂商中，高通凭借经验和相对较强的实力，ISP表现相对突出，而另一家厂商联发科的ISP则相对较差。即便这两家芯片厂商的SoC的AP性能在同一水平上可比，但由于ISP的性能差异，联发科机型的成像往往不如高通机型，这让消费者颇为不满。
如果小米拥有了自己自研的ISP，那么就不用担心不同品牌芯片ISP的差异，保证不同平台的产品能够拥有相近甚至相同的成像表现，无形中减少了人力和研发成本。
这是小米高端征程的开始吗？
雷科技创始人罗超在直播中指出，小米目前高端战略最大的问题不是品牌，而是产品。放眼全球，高端品牌都有高端的产品支撑其品牌力，而高端产品的核心竞争力在于“核心技术”。
在众多“核心技术”中，芯片的作用不容小觑，毕竟这是目前难度最大、壁垒最高、最重要的技术，就像海思麒麟芯片是华为手机业务的点睛之笔一样。ISP芯片虽然不如SoC重要，但同样是智能手机的关键部分，在面对其他同行竞争对手时也有更多底牌可打。
毕竟，有能力推出自研芯片的公司毕竟是少数，目前国产智能手机品牌中，也只有华为和小米两家，在华为面临困境的前提下，小米能够推出搭载自研芯片的智能手机产品，必将大大提升其在市场上的品牌影响力，并获得消费者的好评。
长远来看，小米可以从ISP入手，逐渐过渡到更多的自研芯片领域，进一步提升芯片的自主性。后期等业务成熟后，小米还可以将自研芯片的覆盖范围从手机延伸到AIoT甚至家电等更多领域，让小米自研芯片成为不亚于海思麒麟的“金字招牌”。
当然，华为的芯片布局耗时十余年，投入数千亿元，包括小米在内的任何厂商都不可能一夜之间赶上。但一个又一个的事实告诉我们，中国手机企业必须有自己的芯片，而且越早越好。
除了提升品牌美誉度，投入自研芯片也是小米的“保险”，也是应对竞争的防御手段。而据我们了解，OPPO也有自己的自研芯片计划。或许在不久的将来，“芯片”会真正成为智能手机厂商吸引消费者的关键武器。
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